導熱片以導熱粉為基材，通過特殊工藝加工而成的導熱產品，一般用於大空隙的兩物體之間填補。導熱片只負責傳遞熱能作用，目的是減少熱源至散熱器之間的熱阻(因空氣為熱的不良導體)，且因材料較軟、壓縮性、絕緣性好可實現不同厚度、硬度以及填充空隙。在對於溫度有要求的桌上型電腦/筆記型電腦能經常見到。

導熱膏以矽膠、導熱粉末為基材，通過特殊工藝加工而成的導熱產品。一般用於直接接觸的縫隙填補，導熱膏只負責傳遞熱能的作用。常見於熱源與散熱器直接接觸之狀況，如： CPU 與散熱器之間， GPU 核心與散熱器之間。 正常情況下越稠的導熱膏性能會好於稀的導熱膏，但稀的導熱膏縫隙填補能力勝於稠的導熱膏。使用者以及狀況不同能選擇不同的導熱膏。

以導熱來說導熱片的導熱係數能夠輕鬆地做得比導熱膏來得高，但是導熱膏流體的特性卻能夠更好的填補空隙。 所以在真實使用中導熱片的熱阻會大於導熱膏。熱阻：物體抵抗傳熱的能力若需要較好的直接導熱性請選擇導熱膏。 熱源與散熱器能直接接觸 若需要導熱性能較為持久、熱源與散熱器無法直接接觸或者液體容易流出的情況，請選擇導熱片。

擊敗熱：若一般需求選擊敗熱即可，擊敗熱的塗抹性較其他產品來的好，並且在導熱性能上也有著不俗的表現。

極速核心:若想讓自己的處理器和散熱器能得到更好的導熱效果，建議使用導熱效果較強的極速核心。

蛋黃解接:蛋黃解接是俏皮版的極速核心，功能一樣，也歡迎選購。

•拆開散熱模組，清潔 CPU 頂蓋、散熱器底座表面，擠出導熱膏，塗抹均勻，並且原樣裝回散熱模組。
•或至官網的影片支援區，有更詳細的影片介紹。

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